H трафареты для травления



Быстро промываем проточной водой. В местах, где фоторезиста нет, начинается интенсивное травление меди. Результат проведения диффузии фосфора – формирование у кремниевой пластины, толщина которой составляет 200 мкм, на торцах и поверхности слоя n-типа, глубина проникновения в пластину которого — около 0,3…0,5 мкм. Его удаляют ватным тампоном, смоченным в смеси из очищенного мела с нашатырным спиртом. Для плат, подлежащих лакированию, следует учитывать требования к расположению разъемов и других не подлежащих лакированию компонентов. В противном случае растет процент брака при попадании лака на контакты разъемов.

Похожие записи: